電子束熔化（EBM）由Arcam發(fā)明，是金屬添加劑制造的另一種方式。該過程與SLM非常相似，最大的區(qū)別在于能量源被激光取代成電子束。
        一，EBM工藝原理電子束熔煉（EBM）技術已廣泛應用于快速原型制造，快速制造，模具加工和生物醫(yī)學工程。 EBM技術使用電子束逐層熔化金屬粉末，形成完全致密的部分。

       

        電子束由位于真空室頂部的電子束槍產生。固定電子槍并控制電子束以在整個處理區(qū)域內轉向。當燈絲被加熱到一定溫度時，電子從燈絲發(fā)射，燈絲發(fā)射電子。電子在電場中被加速到光速的一半，然后電子束由兩個磁場控制。第一磁場用作電磁透鏡，其負責將電子束聚焦到所需直徑，然后，第二磁場將聚焦的電子束轉移到工作臺上的所需工作點。

       

        由于能夠直接處理復雜的幾何形狀，EBM工藝非常適合小批量復雜零件的直接批量生產。這個過程使部件定制成為可能，并且針對CAD到金屬過程優(yōu)化的部件可以使用其他制造技術無法形成的幾何形狀，因此這些部件對于客戶來說具有無與倫比的性能價值。該過程直接使用CAD數據，一步到位，因此速度很快。設計師在完成設計后24小時內獲取所有功能細節(jié)。與砂型鑄造或熔模鑄造相比，交貨時間將大大縮短。在生產過程中，EBM和真空技術相結合，實現(xiàn)了高功率和良好的環(huán)境，以確保優(yōu)異的材料性能。

       

        第二，EBM工藝的優(yōu)點和缺點
        1）在窄梁上實現(xiàn)高功率的能力，打印難熔金屬的能力以及熔化不同金屬的能力。
        2）真空環(huán)境消除了產生雜質（例如氧化物和氮化物）的可能性，并且真空熔化的質量確保了材料的高強度。
        3）激光束類型不進行預熱，電子束類型進行預熱。電子束類型具有小的溫差，低殘余應力和較少的加工支持。
        4）在EBM過程中，粉末將被預熱，粉末將呈現(xiàn)假燒結狀態(tài)，這不利于小孔和間隙的印刷。例如，1毫米的孔很容易被粉末堵塞。
        5）EBM設備需要真空系統(tǒng)，具有更高的資金投入和維護。電子束技術的操作會產生X射線（解決方案：真空室的合理設計可以完美地屏蔽光線）。

        電子束熔化（EBM）由Arcam發(fā)明，是金屬添加劑制造的另一種方式。該過程與SLM非常相似，最大的區(qū)別在于能量源被激光取代成電子束。
        一，EBM工藝原理電子束熔煉（EBM）技術已廣泛應用于快速原型制造，快速制造，模具加工和生物醫(yī)學工程。 EBM技術使用電子束逐層熔化金屬粉末，形成完全致密的部分。

       

        電子束由位于真空室頂部的電子束槍產生。固定電子槍并控制電子束以在整個處理區(qū)域內轉向。當燈絲被加熱到一定溫度時，電子從燈絲發(fā)射，燈絲發(fā)射電子。電子在電場中被加速到光速的一半，然后電子束由兩個磁場控制。第一磁場用作電磁透鏡，其負責將電子束聚焦到所需直徑，然后，第二磁場將聚焦的電子束轉移到工作臺上的所需工作點。

       

        由于能夠直接處理復雜的幾何形狀，EBM工藝非常適合小批量復雜零件的直接批量生產。這個過程使部件定制成為可能，并且針對CAD到金屬過程優(yōu)化的部件可以使用其他制造技術無法形成的幾何形狀，因此這些部件對于客戶來說具有無與倫比的性能價值。該過程直接使用CAD數據，一步到位，因此速度很快。設計師在完成設計后24小時內獲取所有功能細節(jié)。與砂型鑄造或熔模鑄造相比，交貨時間將大大縮短。在生產過程中，EBM和真空技術相結合，實現(xiàn)了高功率和良好的環(huán)境，以確保優(yōu)異的材料性能。

       

        第二，EBM工藝的優(yōu)點和缺點
        1）在窄梁上實現(xiàn)高功率的能力，打印難熔金屬的能力以及熔化不同金屬的能力。
        2）真空環(huán)境消除了產生雜質（例如氧化物和氮化物）的可能性，并且真空熔化的質量確保了材料的高強度。
        3）激光束類型不進行預熱，電子束類型進行預熱。電子束類型具有小的溫差，低殘余應力和較少的加工支持。
        4）在EBM過程中，粉末將被預熱，粉末將呈現(xiàn)假燒結狀態(tài)，這不利于小孔和間隙的印刷。例如，1毫米的孔很容易被粉末堵塞。
        5）EBM設備需要真空系統(tǒng)，具有更高的資金投入和維護。電子束技術的操作會產生X射線（解決方案：真空室的合理設計可以完美地屏蔽光線）。