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3D打印下一代集成電路,「西湖未來(lái)智造」完成近億元A輪融資 

2022-11-21 07:00
11月21日,資源庫(kù)獲悉,近日,全球量產(chǎn)級(jí)通用電子增材技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者西湖未來(lái)智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由海康威視領(lǐng)投,紅杉中國(guó)、華登國(guó)際等跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。據(jù)了解,本輪融資資金計(jì)劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè),這也是繼去年P(guān)re-A輪數(shù)億元融資以來(lái)的最新一輪融資。
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西湖未來(lái)智造(杭州)科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱“西湖未來(lái)智造”)成立于2020年6月22日,是超高精度電子增材技術(shù)方案提供商,為電子行業(yè)客戶提供自主研發(fā)的量產(chǎn)級(jí)電子3D打印設(shè)備、材料及批量打印服務(wù)。

公司自主開(kāi)發(fā)的1-10微米精度電子3D打印設(shè)備及與之配套的材料體系,可實(shí)現(xiàn)數(shù)十種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及陶瓷基介質(zhì)材料的精密三維增材制造。目前,西湖未來(lái)智造已與全球多家集成電路行業(yè)企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)合作, 以新型加工技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
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基于公司平臺(tái)型技術(shù)的優(yōu)勢(shì),西湖未來(lái)智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣,覆蓋設(shè)備、材料、軟件、生產(chǎn)服務(wù)等多個(gè)業(yè)務(wù)模式。設(shè)備層面,公司自研的Precision系列產(chǎn)品,為全球領(lǐng)先的1-10 μm級(jí)特征尺寸電子增材設(shè)備。
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材料層面,公司構(gòu)建了完善的材料研發(fā)和生產(chǎn)體系,能夠提供100+種高性能金屬導(dǎo)電材料、聚合物及復(fù)合介質(zhì)材料,并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求,有針對(duì)性地開(kāi)發(fā)相應(yīng)的材料,滿足客戶的性能需求。

此外,公司自主研發(fā)了一站式電子增材軟件,通過(guò)AI智能算法實(shí)現(xiàn)打印過(guò)程自學(xué)習(xí),以AI驅(qū)動(dòng)打印質(zhì)量持續(xù)精進(jìn)。
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西湖未來(lái)智造公司創(chuàng)始人:周南嘉

團(tuán)隊(duì)方面,研發(fā)人員占比80%以上,碩士及以上學(xué)歷占比65%,研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備豐富的新型功能性材料、自動(dòng)化設(shè)備與電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司創(chuàng)始人周南嘉博士畢業(yè)于美國(guó)西北大學(xué),博士后師從3D打印行業(yè)鼻祖,美國(guó)兩院院士、哈佛大學(xué)Jennifer A. Lewis教授,后在哈佛大學(xué)從事博士后研究工作,具備國(guó)際頂尖的電子材料、增材制造研發(fā)基礎(chǔ)。

據(jù)資源庫(kù)了解,國(guó)內(nèi)從事微納3D打印實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)還包括重慶摩方精密和江蘇云耀深維,同時(shí)還有國(guó)外的Nanoscribe,來(lái)自德國(guó)的專業(yè)雙光子微納3D打印制造商。此外,從事電子相關(guān)的企業(yè)還包括高能數(shù)造,已經(jīng)發(fā)布了中國(guó)首個(gè)3D打印電池品牌“拓?fù)涓吣堋薄?
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