資源庫 / 2月26日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權局公告，清華大學申請一項名為“基于懸浮3D打印的柔性電子器件構建方法“，公開號CN117565397A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種基于懸浮3D打印的柔性電子器件構建方法，該方法包括：制備彈性體墨水，所述彈性體墨水為對彈性體材料進行流變改性后具有打印性能的打印墨水；制備導電墨水，所述導電墨水為將彈性體材料與導電載體復合制成的打印墨水；在懸浮介質(zhì)中，打印所述彈性體墨水以構建柔性電子器件的絕緣封裝結構；在柔性電子器件的絕緣封裝結構內(nèi)部，打印所述導電墨水以構建三維自由形態(tài)電極網(wǎng)絡；在含三維自由形態(tài)電極網(wǎng)絡的柔性電子器件經(jīng)整體交聯(lián)固定后，溶出所述懸浮介質(zhì)，獲得含三維自由形態(tài)電極的目標柔性電子器件。本發(fā)明通過新型彈性體墨水和導電墨水的可控逐級懸浮打印，實現(xiàn)具有三維自由形態(tài)電極網(wǎng)絡的柔性電子器件構建。
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