資源庫 / 6月27日消息，在今年的RAPID + TCT展會上，Grid Logic展示了一種使用粉末的多材料3D打印解決方案，與傳統(tǒng)的細(xì)絲或樹脂打印技術(shù)不同。

該技術(shù)通過選擇性沉積多種粉末（包括金屬和陶瓷），然后采用無壓工藝進(jìn)行燒結(jié)。打印過程中，粉末逐層沉積，隨后將粉末床放入燒結(jié)爐中熔合顆粒。

資源庫 / 6月27日消息，在今年的RAPID + TCT展會上，Grid Logic展示了一種使用粉末的多材料3D打印解決方案，與傳統(tǒng)的細(xì)絲或樹脂打印技術(shù)不同。

該技術(shù)通過選擇性沉積多種粉末（包括金屬和陶瓷），然后采用無壓工藝進(jìn)行燒結(jié)。打印過程中，粉末逐層沉積，隨后將粉末床放入燒結(jié)爐中熔合顆粒。