資源庫 / 9月9日消息，新加坡國立大學研究團隊開發(fā)了一種名為CHARM3D的3D打印技術(shù)，能夠制造自我修復的電路板。該技術(shù)利用Field金屬合金（由銦、錫和鉍組成），這種合金具有低熔點且能快速自凝固，支持打印光滑、細小的3D金屬微結(jié)構(gòu)。

與直接墨水書寫（DIW）方法不同，CHARM3D無需支撐材料，解決了復合墨水打印的難題。該技術(shù)已成功應用于醫(yī)療領(lǐng)域，如3D打印無電池可穿戴溫度傳感器和無線監(jiān)測生命體征的天線。

資源庫 / 9月9日消息，新加坡國立大學研究團隊開發(fā)了一種名為CHARM3D的3D打印技術(shù)，能夠制造自我修復的電路板。該技術(shù)利用Field金屬合金（由銦、錫和鉍組成），這種合金具有低熔點且能快速自凝固，支持打印光滑、細小的3D金屬微結(jié)構(gòu)。

與直接墨水書寫（DIW）方法不同，CHARM3D無需支撐材料，解決了復合墨水打印的難題。該技術(shù)已成功應用于醫(yī)療領(lǐng)域，如3D打印無電池可穿戴溫度傳感器和無線監(jiān)測生命體征的天線。