資源庫 / 11月22日消息，Equispheres的高性能鋁粉現(xiàn)已適配3D Systems的DMP Flex 350和DMP Factory 350系統(tǒng)。兩家公司在Formnext上宣布了供應商協(xié)議，用戶可結(jié)合Equispheres鋁粉與優(yōu)化打印參數(shù)進行生產(chǎn)測試。
在DMP Flex 350系統(tǒng)上，60μm層厚度的構(gòu)建率達到49.7cc/小時。3D Systems預計，該鋁粉將在汽車和航空航天領(lǐng)域引發(fā)興趣，尤其適用于支架、熱交換器和無源射頻硬件等應用場景。
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