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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)（器件選型、原理圖、PCB布局布線）；
2、負(fù)責(zé)微處理器（MPU.DSP）及可編程器件修改；
3、參與相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)測(cè)試工作，以及軟件和硬件聯(lián)合調(diào)試；
4、指導(dǎo)協(xié)調(diào)與監(jiān)督工廠生產(chǎn)所需的技術(shù)，流程及文件；
5、參與撰寫(xiě)相關(guān)的文檔。
任職要求：
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，專業(yè)課程成績(jī)良好；
2、熟悉原理圖設(shè)計(jì)，ARM 、fpga、PCB設(shè)計(jì)，能對(duì)硬件方案可行性評(píng)估，器件選型，焊接調(diào)試優(yōu)化測(cè)試相關(guān)功能電路；
3、有PCB布線及制作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)相關(guān)材料了解及采購(gòu)管道；
4、對(duì)EMC問(wèn)題有一定整改及設(shè)計(jì)能者經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。